Bir termokuplun indirgeme sürecinden dolayı hasar görüp görmediğini belirlemek üç açıdan kapsamlı bir değerlendirme gerektirir: görsel inceleme, elektriksel performans testi ve yalıtım performansının doğrulanması. Soğuk çalışma stresi, malzeme hasarı veya yapısal kusurlardan kaynaklanan gizli hataların belirlenmesine odaklanılmalıdır.
1. Görsel ve Yapısal Denetim
① Koruyucu Boru Yüzeyinin Durumu: Özellikle kıvrımlarda ezik, çizik, çatlak veya lokal düzleşme olup olmadığını kontrol edin. Koruyucu tüpün düzensiz deformasyonu, dahili termokupl tellerinde çekme gerilimi hasarının göstergesi olabilir.
② Bükülme Yarıçapı Değerlendirmesi: İdeal bükülme yarıçapı, koruyucu borunun çapının 5 katından büyük olmalıdır. Aşırı bükme (örn. R < 3D), kolaylıkla dahili tel kopmasına veya eksantrikliğe yol açarak termal tepkinin tutarlılığını etkileyebilir.
③ Uç Kaynak Noktası Gözlemi: Ölçüm ucundaki kaynak noktası pürüzsüz ve küresel olmalı, gözenekler, çatlaklar veya oksidasyonla renk değişikliği olmamalıdır. İndirgeme işlemi sırasında uygun olmayan gerilim kontrolü, kaynak noktasında mikro-çatlaklara neden olabilir ve bu da termal çevrim sonrasında arızaya yol açabilir.
2. Elektriksel Performans Testi
① Süreklilik Testi (Multimetre Yöntemi)
İki elektrot arasındaki direnci ölçmek için multimetrenin Ω aralığını kullanın:
Normal değer: 1–100Ω (uzunluğa ve malzemeye bağlı olarak);
Direnç ∞ ise bu, termokupl telinin kopmuş olduğunu gösterir;
Direnç 0Ω'a yakınsa, bir kısa devre mevcut olabilir (örn. metal artıklarının yalıtım katmanına girmesi).
Süreklilik durumu sesli uyarı fonksiyonu kullanılarak hızlı bir şekilde belirlenebilir.
② Termoelektrik Potansiyel Ölçümü (Milivolt Aralık Yöntemi)
Isılçifti sıcaklığı bilinen bir ortama yerleştirin (örneğin, buz-su karışımı için 0 derece, kaynar su için 100 derece) ve çıkış termoelektrik potansiyelini ölçün;
Kalibrasyon tablosundaki teorik değerle karşılaştırın (örneğin, 100 derecede K tipi için 4,095 mV):
Sapma ±%2,5 veya ±0,1 mV'yi aşarsa, bu, termokupl kablo performansında bozulma veya anormal soğuk bağlantı telafisi olduğunu gösterir.
③ Dinamik Isıtma Testi: Ölçüm ucunu çakmak veya sıcak hava tabancasıyla 3–5 saniye boyunca yavaşça ısıtın ve milivolt değerinin doğrusal olarak yükselip yükselmediğini gözlemleyin. Sıçrayıyor, duruyor veya azalıyorsa bu, temasın zayıf olduğunu veya termokupl telinde lokal hasar olduğunu gösterir.
3. Yalıtım Performansının Doğrulanması
① Yalıtım Direnci Testi: Elektrot ile koruyucu tüp arasındaki yalıtım direncini ölçmek için 500V megohmmetre kullanın.
Kabul Standardı: 100 MΩ'dan büyük veya ona eşit (uzunluk için 1 m'den küçük veya ona eşit).
10 MΩ'un altındaysa, muhtemelen çap küçültme işlemi sırasında oluşan yapısal kusurlardan dolayı magnezyum oksit yalıtım katmanında mikro-çatlaklar veya nem olduğunu gösterir.
② Yüksek Sıcaklık Simülasyon Testi: Termokupl'u üst çalışma sıcaklığı sınırına (örn. 800 derece) kadar ısıtın, bu sıcaklıkta tutun, soğutun ve ardından yalıtım direncini ölçün.
Soğuduktan sonra yalıtım değeri önemli ölçüde düşerse bu, çaptaki azalmanın malzeme yorulmasına veya arayüzeyin delaminasyonuna neden olduğunu gösterir.
4. Süreç Uygunluğunu Değerlendirmeye İlişkin Temel Noktalar
|
Anormal Olaylar |
Olası Proses Nedenleri |
|
Sonsuz Direnç |
Telin kopmasına neden olan aşırı çekme gerilimi |
|
Düşük Yalıtım Direnci |
MgO çatlamasına neden olan eşit olmayan dövme basıncı |
|
Termoelektrik Potansiyel Kayması |
Soğuk işlemenin getirdiği artık gerilim, Seebeck katsayısında bir değişikliğe neden olur |
|
Tutarsız Dış Çap |
Kalıp aşınması veya telafi edilmemiş tavlama geri esnemesi |

